专业研发团队

专家团队赋能，持续推动温度传感技术创新

新时恒拥有从业20余年经验丰富的专业研发工程团队，并建立了由高校及科研机构专家组成的技术顾问体系。技术团队汇聚来自中国科学技术大学、中国科学院等科研机构的专家力量，为NTC材料研究、感温芯片优化、产品性能提升及应用方案开发提供专业技术支持。通过产学研结合的技术创新模式，新时恒持续提升温度传感器的精度、稳定性和可靠性。

R&D 

Capability

核心芯片研发能力

从芯片到传感器的一体化技术能力

作为NTC温度传感器制造企业，新时恒深知感温芯片是决定产品性能的核心基础。

公司持续投入NTC材料配方、电阻特性、温度曲线及稳定性等方面的技术研究，不断优化芯片性能，实现对电阻值、B值、精度等级及温度响应特性的精准控制。凭借对核心感温技术的深入理解，新时恒能够根据客户应用需求提供更匹配、更稳定的温度检测解决方案。

先进封装制造技术

传感器的可靠性不仅取决于芯片性能，更依赖于成熟的封装工艺。新时恒拥有完善的温度传感器封装制造能力，可根据不同应用环境提供多样化解决方案，包括环氧树脂封装、玻璃封装、不锈钢/金属探头、防水型传感器及定制结构组件等。通过严格控制封装过程中的材料选择、工艺参数及性能测试，确保产品具备良好的耐温性、防护性、响应速度及长期稳定性。

灵活定制服务能力

从需求分析到批量生产的一站式定制服务

不同应用领域对温度传感器的性能、结构及安装方式都有不同要求。新时恒提供从需

求分析、方案设计、样品开发到批量生产的一站式定制服务，能够根据客户需求调整电阻值、B值、线材规格、探头尺寸、连接方式及响应性能等关键参数。凭借快速响应的工程支持和丰富的项目经验，我们帮助客户解决复杂的温度检测需求，实现产品性能与应用要求的精准匹配。