​热敏电阻是阻值随温度明显变化的半导体陶瓷元件，分两大类：NTC 负温度系数、PTC 正温度系数，广泛用于设备测温、液位传感器、电机、电源、电路板过热保护。热敏电阻器常见封装形式以NTC热敏电阻为主，PTC 也沿用类似封装，不同封装决定响应速度、防水、耐温、安装方式。
1. 珠状（裸珠、玻璃封装珠）
结构：陶瓷热敏芯片，玻璃烧结保护，细引出丝。
特点：体积小，响应速度快；怕磕碰、怕潮气；不能直接接触水。
使用：电路板内部测温、狭小空间；一般再套套管保护。
注意：裸珠不能直接暴露潮湿环境，极易失效。
2. 环氧树脂封装（引线式）
结构：芯片外面环氧树脂包封，带漆包线 / 镀锡引线。
特点：体积小，防潮，成本低；耐温上限一般‑40～125℃。
用途：家电、普通设备内部测温；不能长期泡在水里。
3. 金属护套探头（不锈钢外壳封装）
结构：NTC 芯片装入不锈钢钢管，内部灌导热填充物，引线引出，尾部密封。
特点：防水、可浸入液体、抗压耐腐蚀；响应速度比环氧慢。
用途：水温传感器、液位传感器、设备液体测温。
可做螺纹安装、直插式。
4. 贴片 SMD 封装
结构：片式陶瓷，表面贴装，无长引线。
特点：适合 PCB 回流焊，自动化生产；体积小。
用途：电路板板载测温，电源模块测温。
5. 薄片 / 圆片（功率型 NTC、PTC 专用）
圆片陶瓷本体，两侧金属电极。
用途：电源浪涌抑制 NTC、PTC 加热、过流保护 PPTC。
不用于测温，做功率元件。
6. 带固定结构封装
1）耳片固定型：带金属固定耳，螺丝锁在电机外壳、散热器表面测温；
2）卡扣式：卡扣卡在管道外壁，测管壁温度；
3）橡胶 / 塑料模压封装：耐振动，线束一体化传感器。