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NTC热敏电阻器助力氮化镓(GaN)快充异军突起

文章出处:技术支持 责任编辑:深圳新时恒电子科技有限公司 发表时间:2020-06-10
  

NTC热敏电阻器在快充中起到减小上电浪涌的作用,氮化镓(GaN)快充体积小,功率大,对NTC热敏电阻器的选用就更加重要了。

氮化镓(GaN)是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,常被用在高功率、高速的光电元件中,在航天和军事领域应用广泛。而应用在电源类产品上可以在超小的体积上实现大功率输出,改变行业设计制造方案、改变消费者使用习惯。

据《中国电子报》报道:续航能力是手机、笔记本电脑等3C产品的关键指标。作为破解 续航问题的新思路,氮化镓充电器早已在CES崭露头角。Dialog 在CES2018展示氮化镓充电技术,证实采用氮化镓技术的适配器尺寸能缩小50%。在CES2019,纳微半导体推出了支持 USB PD 快充的 30W、65W 氮化镓充电器。今年年初的 CES2020,傲基、倍思等30余家厂商展示了60余款氮化镓充电器方案。

由于价格高、品牌认可度低等原因,过去市场反响一般,压抑了氮化镓快充弥补电池容量不足的真实需求。目前小米充电器杀入氮化镓快充市场,售价创下业内新低,将加速氮化镓充电器的渗透,引发各大手机厂商跟进。在手机厂商中,小米并不是第一个入局氮化镓充电器的厂牌。 2019年10月,OPPO 为 游 戏 手 机Reno Ace配置了65W氮化镓充电器。但是,小米的销售及宣传策略,更能凸显规模效应。

小米氮化镓充电器采用了纳微半导体的 GaNFast功率IC。纳微半导体表示,GaNFast功率IC采用的氮化镓是一种新的半导体材料,其运行速度比传统硅电源芯片快100 倍,45分钟即可对小米10 PRO 进行0 至100%的充电,充电器体积则是标准适配器尺寸的一半。与硅相比,氮化镓能够承受更高的工作电压,可实现更高的功率密度,在提升充电效率的同时,也在变频变压等功率管理领域有应用潜能。使用氮化镓、碳化硅等第三代半导体的电源产品具有变频效率高、抗高温、高能效、轻量化等特点。未来随着家电节能和能耗要求越来越严,第三代半导体作为电源或家电变频器将成为必然选择。第三代半导体主要特征是电 源轻量化和高效化,未来的笔记本电脑和手机的电源充电器体积将大幅微缩,很可能融进线缆中。使用第三代半导体后,快速充电和无线 电的速度和效率也有非常高的提升空间,弥补锂离子电池的容量缺陷。未来三年氮化镓充电器销量会快速增长。

时恒电子生产的小尺寸大功率NTC热敏电阻器,在快充里的对应型号是MF72、MF73T-1型的功率型D3、D5、D7产品,最大稳态电流可以做到3.5A,最大充电容量可达150μF,性能突出,也一直在为各式快充配套。很早就通过了权威的国际产品认证如:CQC标志认证、UL,C-UL、TUV安全认证等,在时恒电子五大管理体系:ISO9001质量管理体系、TS16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、GB/T29490-2013知识产权管理体系、两化融合管理体系的管理下,确保了时恒NTC热敏电阻的品质。时恒电子做为中国电子元件行业协会(CECA)理事单位、敏感元器件与传感器分会常务理事和中国电源学会会员单位,也一直不断进行着把产品研发长升级,针对快充等市场的 功率型NTC热敏电阻器,正在研发更高品质的产品。

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