超小型热敏电阻是热敏电阻领域的重要分支，其通过缩小体积、提升性能，成为现代电子设备小型化、轻量化的关键元件。
尺寸突破
超小型热敏电阻通过优化封装工艺和材料配方，实现尺寸的极致压缩。例如：
村田制作所推出的0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）PTC热敏电阻，体积比传统1005M尺寸减少80%，安装面积减少70%，适用于高密度电路板布局。
松田电子的SMD-3225系列（8.1×6.0mm）贴片NTC热敏电阻，提供内折/外折引脚形式，支持自动化生产，焊盘尺寸精度达±0.1mm。
性能优化
灵敏度：电阻温度系数比金属大10~100倍，可检测10⁻⁶℃的温度变化，满足精密温控需求。
响应速度：表面封装设计（SMD）缩短热传导路径，响应时间缩短至毫秒级，适用于快速温度监测场景。
稳定性：采用UL94-V0阻燃封装材料，通过-40℃至175℃宽温测试，适应极端环境。
材料创新
PTC热敏电阻：以钛酸钡（BaTiO₃）为主晶相，通过掺杂稀土元素（如铋、锑）实现半导化，在居里温度点（如115℃）电阻急剧上升，形成“自恢复保险丝”功能。
NTC热敏电阻：采用锰、铜、硅等金属氧化物混合烧结，形成尖晶石结构，电阻值随温度升高呈指数下降，适用于温度补偿和浪涌电流抑制。
