热敏电阻生产厂家的生产工艺流程通常涵盖原材料准备、成型、烧结、电极制备、引线连接、封装、成品测试与分拣等核心环节，以下是详细介绍：
一、原材料准备与粉体合成
原材料选择：主要原材料包括金属氧化物粉末（如MnO₂、NiO、Co₂O₃、CuO等），以及必要的掺杂剂和粘结剂。这些原材料的纯度需达到规定要求（通常99%以上），杂质含量过高会严重影响陶瓷的半导化过程和电性能。
配料与混合：根据目标产品的电阻-温度特性（R-T特性）要求，精确计算并称量各种原料及掺杂剂。将称量好的物料放入球磨机中进行湿法或干法混合，使物料充分均匀分散。配料精度需严格控制，通常要求在±0.1%以内。
预烧与造粒：将混合均匀的粉体在一定温度下进行预烧（固相反应），合成具有尖晶石结构的半导体陶瓷粉体。预烧后的块体需进行破碎、研磨，得到符合后续成型要求的粉体。为改善粉体的流动性和可压性，需对预烧后的粉体进行造粒。通常采用喷雾干燥或添加粘结剂（如PVA水溶液）后过筛造粒。
二、成型
成型方法：常用的成型方法有干压成型、等静压成型、流延成型等，其中干压成型最为常用。干压成型是将预压后经过粉碎过筛的粉料再进行干压成形。为制得致密和尺寸精确的坯件，干压时应选择好压力的大小，并严格操作，避免在短时间内压力突然增加，造成坯件内空气来不及排出，使坯件易发生层裂造成废品。
模具精度：模具的尺寸精度和表面光洁度直接影响素坯的尺寸和表面质量。需定期对模具进行维护和校准。
粉体填充：确保模具型腔填充粉体均匀，避免出现空洞或密度不均。
三、烧结
排胶处理：如果素坯中含有有机粘结剂，在高温烧结前需进行排胶处理，将有机物分解并排除。排胶温度与保温时间需根据粘结剂种类确定，确保有机物完全分解。
烧结制度：将排胶后的素坯或无需排胶的素坯在高温炉中按设定的烧结曲线进行烧结。烧结温度依半导体材料的性质、组分和坯件的形状而定，一般在1050~1400℃之间。炉内温度均匀性需确保炉膛内各区域温度均匀一致，以保证同批次产品性能的一致性。烧结气氛根据材料特性选择空气、氮气、惰性气体或还原性气氛。装炉方式需合理，避免烧结过程中粘连或受热不均。
四、电极制备
表面处理：烧结后的陶瓷芯片需进行表面清洁、研磨或倒角处理，去除表面杂质和毛刺，确保电极与陶瓷体的良好接触。
电极涂覆：将导电银浆均匀涂覆在陶瓷芯片的两端面，然后在一定温度下进行烘干和烧渗，使银浆中的有机载体分解，银粒子与陶瓷表面形成良好的欧姆接触。银浆选择需根据陶瓷材料特性和后续焊接工艺选择合适的银浆。涂覆均匀性需保证电极厚度和覆盖面积均匀一致，可采用浸涂、丝网印刷等方法。
烘干与烧渗：严格控制烘干温度、烧渗温度、升温速率和保温时间，确保银浆与陶瓷结合牢固，电极电阻小且稳定。
五、引线连接
焊接材料：焊锡膏或焊料的成分和熔点需适合。
焊接工艺：将金属引线通过焊接或导电胶粘结的方式连接到芯片的两端电极上。焊接温度与时间需避免温度过高或时间过长导致芯片性能劣化或电极脱落；温度过低则焊接不牢固。焊接强度需确保引线与电极连接牢固，具有一定的机械强度，避免虚焊、假焊。焊点质量需圆润、饱满，无毛刺、无桥连。
导电胶粘结：对于一些不宜高温焊接的产品，可采用导电胶粘结。导电胶配比与涂覆量需确保导电性和粘结强度。固化条件需严格按照导电胶要求控制固化温度和时间。
六、封装
封装形式：常用封装形式有环氧树脂封装、玻璃封装、金属壳封装等。
封装材料：根据封装形式选择合适的封装材料（如环氧树脂、固化剂、玻璃管等），并按规定比例混合。材料配比需精确控制各组分比例，确保封装体性能。
七、成品测试与分拣
测试项目：对焊接好的电阻器进行测试和筛选，常见的测试项目包括电阻值、温度系数、耐压和耐久性等。
分拣标准：根据测试结果将产品分拣为合格品和不合格品。合格品将进入下一道工序或进行包装出货；不合格品则进行返修或报废处理。
